切断研磨兼用です。
オフセット型です。
基盤の裏表にダイヤを溶着、切断と研磨が同時にできます。
溶着することで小径粒度でも寿命が大幅にアップしています。
瓦・大理石・FRP・耐火レンガ・みかげ石・セラミックス・チタン・ガラスなどの切断および研磨。
金属の黒皮取りにも。
使用工具:ディスクグラインダー。
外径(mm):100
粒度(#):120
厚さ(mm):14
穴径(mm):15
最高使用回転数(rpm):15000
S45C
目詰まりした場合はブラシ等で切り粉を取り除いてください。
施工時は必ず安全帽、安全メガネ等の保護具をご着用ください。

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